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UPEALA-200/300

UPEALA-200/300設備是用于半導體材料退火加工的專業工藝設備,主要由工藝加工系統和晶圓傳輸系統組成。
  • 產品介紹
  • 產品特性
  • 技術參數
  • 圖片參考
    ? ? ? ? UPLA-200/300,用于半導體材料退火加工的專業工藝設備,采用優秀的模塊化設計及靈活、可靠的集成方式,既可用于實驗研究與開發,也可作為工業級產品用于生產制造。可實現超薄晶圓和大翹曲晶圓的精確定位及高效可靠傳輸,具備多種工藝參數調節功能,并采用獨特的工藝參數匹配技術,可滿足多工藝用途、大范圍應用的材料退火實際需求。
    UPLA-200/300, the laser processing system, is an advanced industrial solution for semiconductor industry. The modular system is an attractive enabler for both process development and final industrial product. The integrated wafer handling technology provides precise, reliable and efficient wafer transportation for ultra-thin wafers and warped wafers, the advanced annealing process provides excellent processing performance by our know-how technology. The annealing performance and the throughput are well balanced by the advanced UPLA-200/300.



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