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UPEALA-200/300

UPEALA-200/300设备是用于半导体材?#36132;?#28779;加工的专业工艺设备,主要由工艺加工系统和晶圆传输系统组成。
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  • 产品特性
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    ? ? ? ? UPLA-200/300,用于半导体材?#36132;?#28779;加工的专业工艺设备,采用优秀的模块化设计及灵活、可靠的集成方式,既可用于实验研究与开发,?#37096;?#20316;为工业级产品用于生产制造。可实现超薄晶圆和大翘曲晶圆的精确定位及高效可靠传输,具备多种工艺参数调节功能,并采用独特的工艺参数匹配技术,可满足多工艺用途、大范围应用的材?#36132;?#28779;?#23548;?#38656;求。
    UPLA-200/300, the laser processing system, is an advanced industrial solution for semiconductor industry. The modular system is an attractive enabler for both process development and final industrial product. The integrated wafer handling technology provides precise, reliable and efficient wafer transportation for ultra-thin wafers and warped wafers, the advanced annealing process provides excellent processing performance by our know-how technology. The annealing performance and the throughput are well balanced by the advanced UPLA-200/300.



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